АртТехМонтаж

ПРОИЗВОДСТВО ПЛАТ С ПОВЫШЕННОЙ ПЛОТНОСТЬЮ МОНТАЖА Дальнейшее развитие процесса микроминиатюризации элементной базы естественно повлекло за собой необходимость увеличения плотности монтажа на двухсторонних печатных платах. Исследование фольгированного материала с толщиной медной фольги до 50 мкм ограничивало возможности уменьшения зазора между проводниками вследствие неизбежного бокового подтравливания. Первым шагом в направлении создания диэлектрика с тонкомерной медной фольгой был материал «слофадит». Название, весьма неудачное, дал изготовитель - завод слоистых пластиков. Название расшифровывалось следующим образом: «СЛО» - завод, «ф» - фольгированный, «аддит» - аддитив­ная технология (?). Толщина медной фольги - 5 мкм. При серийном производстве аналогичного материала заводом «Молдавизолит» материал был назван «СТПА» (стеклотекстолит для полуаддитива), тоже не совсем правильно. Технические условия на материал были выпущены лишь в 1980 году (ТУ 16-503-200-80). При использовании этого материала изготовители получили возможность довести плотность монтажа до зазора между проводниками 0,15-0,1 мм.

РАЗВИТИЕ ПРОИЗВОДСТВА МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Освоение производства «Травящегося» диэлектрика в виде тонких фольгированных и прокладочных материалов позволило «сдать в архив» весь комплект громоздких технологических процессов изго­товления МПП, применявшихся до этого времени и приступить к освоению широко распространенному во всем мире процессу изготовления методом металлизации сквозных отверстий. Опыт изготовления плат постепенно совершенствовался, возрастало число слоев от 4-5-ти до 10-12-ти; улучшалось качество прессования: повсеместно стали заменять Оренбургские пресса на импортные (Burklе, Passadena), в которых нет большого разброса по величине температуры плит и давления. Для сверления отверстий, как правило использовались станки с программным управлением «Шмоль», «Эдванс-контроль» и др. Научились получать межслойное соединение достаточно эластичным слоем гальванически осажденной меди. Однако, одна из наиболее ответственных операций - удаление смольного наволакивания в отверстиях МПП производилось наименее совершенным способом - травлением в серной кислоте. Главный недостаток заключался в том, что при промывке плат после травления в серной кислоте в отверстиях образовывался железообразный слой продуктов гидролиза, а также наличие остатков клея, на которых серная кислота не оказывает воздействия. По этой причине в технологии предусматривалась двухкратная гидроабразивная обработка пульпой, содержащей электрокорунд М40 в отношении с водой 1:4, под давлением 0,4-0,5 МПа. Подобный способ обработки отверстий в МПП сохранился в нормативно-технической документации до настоящего времени. Так в представленном выше отраслевом стандарте Минрадиопрома ОСТ 107.460092.004.01-86. Других способов обработки отверстий, как например перманганатный химический, отраслевой стандарт не предусматривает. Более совершенные методы изготовления многослойных печатных плат с большим числом слоев и очень высокой плотностью монтажа созданы в Институте точной механики и вычислительной техники, коллективом, возглавляемым д.т.н. Францем Петровичем Галецким. Но это уже не история - а достижение современности!