АртТехМонтаж


Общество с ограниченной ответственностью


г. Ярославль, ул. Университетская, 21
тел. +7 4852 35-99-77, 75−99−05
факс +7 4852 75-99-05

e-mail: artech2000@list.ru
artech2000@yandex.ru


Печатные платы Производство Продукция > Главная Карта



Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно

Современные требования к системам визуальной инспекции BGA, (Компоненты и технологии №6'2003) В основу статьи положен практический опыт двух специалмстов ERSA Soldering Tools and Inspection Systems. Имена этих людей впервые предстают перед нашим читателем, хотя созданные ими системы хорошо известны на мировом рынке, включая российский [1]. Йорг Нотле (Joerg Notle) - главный конструктор ремонтных центров IR550A. Арндт Нойес (Arndt Neues) - ведущий разработчик аппаратуры и программного обеспечения ERSASCOPE. Этих людей объединяет творческий поиск эффективных инженерных решений для работы с BGA. Учитывая неуклонный рост актуальности BGA, мы публикуем размышления немецких коллег, изложенные от первого лица. Эта статья не претендует на революционность замысла, но обобщает крупицы опыта, которые становятся очевидными на пути проб и ошибок - том пути, который осилит идущий. С любезного согласия авторов перевод выполнил к. т. н. Виктор Новоселов.

Особенности сборки силовых модулей в условиях перехода к бессвинцовым технологиям, (Компоненты и технологии №9'2006) В соответствии с решением ЕС, с 1 июля 2006 года вся поставляемая на европейский рынок электроника (за исключением изделий военной и медицинской техники) должна производиться по бессвинцовой технологии. Рынок силовой преобразовательной техники, особенно в области мощных приводов, требует освоения технологии с использованием материалов, не содержащих свинца, а также (наряду с обеспечением качества пайки) увеличения надежности, повышения мощности электронных модулей и при этом уменьшения габаритов.

 Рейтинг@Mail.ru