Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
Толщину препрега следует выбирать с учетом высоты рельефа (рис. 5, c >2b). В случае обращенного друг к другу рисунка топологии толщина препрега должна быть более чем в два раза больше суммы высот проводников на этих слоях, но не менее 120 мкм. Для более сложных плат при учете волнового сопротивления цепей необходимо учитывать коэффициент диэлектрической проницаемости слоя в сочетании с его толщиной.
Практические способы уменьшения деформаций печатных плат на этапе конструирования, (Компоненты и технологии №1'2009)
В процессе изготовления практически любых изделий появляются различные деформации, что неприятно, но, как правило, неизбежно. Производство печатных плат — не исключение. Проблема появления деформаций печатных плат не нова, и уже наработано множество способов, предупреждающих или уменьшающих такие дефекты на разных этапах технологического процесса производства. Из-за воздействия высоких температур и влажности могут возникнуть изгиб и скручивание. Появление таких деформаций может привести к разрыву проводников и существенно осложнить процесс монтажа компонентов, монтируемых на поверхность печатной платы.