АртТехМонтаж


Общество с ограниченной ответственностью


г. Ярославль, ул. Университетская, 21
тел. +7 4852 35-99-77, 75−99−05
факс +7 4852 75-99-05

e-mail: artech2000@list.ru
artech2000@yandex.ru


Печатные платы Производство Продукция > Главная Карта



Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно

Новые технологии нанесения припойных паст на печатные платы, (Компоненты и технологии №9'2003) Традиционно сложившиеся технологии нанесения припойных паст на печатные платы настолько вошли в технологический процесс, что при попытках повышения качества мы порой даже не задумываемся о том, как уйти от них, покупая дорогостоящее оборудование для увеличения точности. Методы, описанные ниже, позволяют решить проблемы точности нанесения припойных паст без больших затрат, сократить длительность процесса сборки печатных плат и повысить производительность всего сборочного участка.

метод попарного прессования; метод послойного наращивания; метод сквозных отверстий; комбинированный метод. Общим для всех этих методов является прессование заготовок (ядер) в единую монолитную конструкцию с помощью прокладочной стеклоткани. Заготовки для прессования (ядра) представляют собой тонкие двусторонние платы, на которых уже выполнен рисунок внутренних слоев. Для способов послойного наращивания и металлизации сквозных отверстий ядра изготавливаются химическим субтрактивным методом. При этом отсутствует операция сверления, а в качестве защитного покрытия при травлении применяются высококачественные фоторезисты, которые обеспечивают высокое разрешение проводящего рисунка и высокое качество изготовления. При создании ядер методом попарного прессования применяется комбинированный позитивный метод формирования проводящего рисунка. Этим же методом формируется топология внешних слоев МПП.

 Рейтинг@Mail.ru