Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
Рентгеновский контроль — мощное средство для диагностики и локализации дефектов современных печатных узлов. Продолжение, (Компоненты и технологии №7'2004)
Неуклонно повышающиеся требования рынка вынуждают разработчиков радиоэлектронной аппаратуры использовать электронные компоненты с большим количеством выводов. Количество паяных соединений на единицу площади печатной платы неуклонно возрастает (например, при переходе от QFP к CSP — в 8 раз). Применение конструкций печатных узлов с использованием компонентов в корпусах BGA, μBGA, Flip Chip и CSP, смонтированных на многослойные печатные платы с внешними экранирующими слоями, резко снижает эффективность традиционных методов диагностики и локализации дефектов в производстве. Рентгеновский контроль, который еще недавно был экзотикой для подавляющего большинства производителей, становится в настоящий момент необходимостью.
Отмывка печатных узлов. Часть I. Надуманная потребность или необходимость, (Компоненты и технологии №6'2004)
До сих пор одной из самых спорных тем в производстве электроники остается вопрос необходимости отмывки остатков флюсов после пайки. Увеличение степени интеграции компонентов приводит к постоянному уменьшению зазоров под корпусами компонентов; использование современных флюсов для пайки с низким содержанием твердых веществ и на синтетической основе требует применения высокотехнологичных и дорогостоящих процессов отмывки печатных узлов после пайки. Всегда ли неудаленные остатки флюса могут приводить к катастрофическим последствиям в процессе эксплуатации аппаратуры? На этот вопрос мы постараемся дать ответ в настоящей статье.