АртТехМонтаж

Переход к бессвинцовому припою. Filtronic предупреждает…, (Компоненты и технологии №4'2004) В июле 2006 года в Европе будет введен запрет на использование свинца в большинстве изделий электронной и электротехнической промышленности в связи с увеличением содержания свинца в окружающей среде. Огромная работа должна быть проведена фирмами-изготовителями компонентов и припоев в свете новых бессвинцовых технологий (см. Ю. Заец. «Почему мы отказались от использования свинца?», «КиТ» № 3'2004). В России это коснется в первую очередь компаний, осуществляющих поставки в Европу. Свинец уйдет из припоя — станет ли мир чище? На наш взгляд, заслуживает внимания мнение компании, которая более 10 лет занимается исследованиями проблем очистки технологического воздуха в электронной промышленности и успешно реализует полученные знания и опыт в своей продукции. Особенно если проверкой и подтверждением достигнутых результатов занимается независимая экспертиза.

Метод попарного прессования. Данный метод заключался в том, что на двух заготовках двустороннего фольгированного диэлектрика сначала выполнялся проводящий рисунок схемы внутренних слоев МПП негативным комбинированным способом. На каждой заготовке между рисунком схемы внутреннего слоя и сплошным слоем фольги наружного слоя выполнялись межслойные соединения в виде металлизированных отверстий, после чего полученные заготовки склеивались при помощи стеклоткани, пропитанной лаком. Рисунок схемы на наружных сторонах платы и межслойные соединения между ними выполнялись позитивным методом. Таким образом получалась 4-х слойная плата, в которой металлизированными отверстиями соединялись 1-й с 4-м слоем, и 2-й с 3-м. Этот метод был наиболее распространенным у разработчиков РЭА и считался надежным. Основной его недостаток заключался в невозможности получить многослойную плату с числом слоев более 4-х и в весьма значительной трудоемкости.