Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
Метод выступающих выводов.
Метод был разработан коллективом технологов НИИ-17 (г. Москва), в данном методе гальванические процессы не применялись. В начальный период изготовления МПП производился необходимый фольгированный материал посредством приклейки медной фольги к тонкому диэлектрику на основе стеклоткани, в котором прорубались несколько рядов квадратных окон размером 40х40 мм или что-то близкое к этому. Затем методом травления получали проводящий рисунок, причем в пределах каждого окна проводники заканчивались в виде узких медных полосок, провисающих над окном. После этого производилась склейка всех слоев в пакет причем в межслойном диэлектрике заранее прорубались аналогичные окна. В результате получалась многослойная композиция с узенькими проводниковыми ленточками в отдельных слоях. Эти ленточки соответственно и получили название выступающих выводов. Далее выводы, выступающие из всех слоев платы, отгибались на колодки, расположенные на наружной стороне платы. Межслойные соединения в этом методе отсутствуют и выводы элементов подсоединяются и припаиваются непосредственно к выводам платы, расположенным на колодках. Таким образом на МПП данного типа устанавливались только навесные элементы с планарными выводами. Количество слоев получали до 15-ти.
Рентгеновский контроль — мощное средство для диагностики и локализации дефектов современных печатных узлов, (Компоненты и технологии №6'2004)
Неуклонно повышающиеся требования рынка вынуждают разработчиков радиоэлектронной аппаратуры использовать электронные компоненты с большим количеством выводов. Количество паяных соединений на единицу площади печатной платы неуклонно возрастает (например, при переходе от QFP к CSP — в 8 раз). Применение конструкций печатных узлов с использованием компонентов в корпусах BGA, μBGA, Flip Chip и CSP, смонтированных на многослойные печатные платы с внешними экранирующими слоями, резко снижает эффективность традиционных методов диагностики и локализации дефектов в производстве. Рентгеновский контроль, который еще недавно был экзотикой для подавляющего большинства производителей, становится в настоящий момент необходимостью.