Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
Профессиональное технологическое оборудование для создания участка поверхностного монтажа в условиях опытного/мелкосерийного производства, (Компоненты и технологии №7'2001)
Переход на технологию поверхностного монтажа (ПМ) требует серьезного подхода к созданию производственного участка. В большинстве публикуемых материалов по технологии поверхностного монтажа в основном уделяется внимание преимуществам того или иного оборудования и их техническом характеристикам. Естественно, эта информация необходима потенциальному покупателю. Однако зачастую описание оборудования не дает ответа на вопрос обо всх аспектах его применения. И возникают ситуации, когда приобретенная линейка оборудования из-за своей низкой производительности и невозможности последующего наращивания ее мощности не может обеспечить ни производственную программу по выпуску, ни качество изделий, либо оборудование не может быть загружено в соответствии с его реальной мощностью и просто простаивает. А самый худший вариант, когда приобратается оборудование низкого качества. В настояей сттье основное внимание уделено проблеме рационального подбора оборудования для создания опытного/мелкосерийного производственного участка поверхностного монтажа, как наиболее востребованного варианта в условиях современного отечественного производства.
Несколько лет назад на рынке прототипного оборудования ПП появился пресс, отвечающий основным требованиям технологического процесса МПП. Пневматический малогабаритный пресс модели RMP 210 фирмы Bungard (Германия) предназначен для производства многослойных печатных плат. Пресс не нуждается в дополнительной наладке, прост в эксплуатации и позволяет приступить к изготовлению МПП непосредственно после готовности внутренних слоев без использования специальных приспособлений.