Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
ПРОИЗВОДСТВО ПЛАТ С ПОВЫШЕННОЙ ПЛОТНОСТЬЮ МОНТАЖА
Дальнейшее развитие процесса микроминиатюризации элементной базы естественно повлекло за собой необходимость увеличения плотности монтажа на двухсторонних печатных платах. Исследование фольгированного материала с толщиной медной фольги до 50 мкм ограничивало возможности уменьшения зазора между проводниками вследствие неизбежного бокового подтравливания. Первым шагом в направлении создания диэлектрика с тонкомерной медной фольгой был материал «слофадит». Название, весьма неудачное, дал изготовитель - завод слоистых пластиков. Название расшифровывалось следующим образом: «СЛО» - завод, «ф» - фольгированный, «аддит» - аддитивная технология (?). Толщина медной фольги - 5 мкм. При серийном производстве аналогичного материала заводом «Молдавизолит» материал был назван «СТПА» (стеклотекстолит для полуаддитива), тоже не совсем правильно. Технические условия на материал были выпущены лишь в 1980 году (ТУ 16-503-200-80). При использовании этого материала изготовители получили возможность довести плотность монтажа до зазора между проводниками 0,15-0,1 мм.
Кроме четкого описания изготовления плат бытовой радиоаппаратуры, двухсторонних печатных плат в различных вариантах: субтрактивной и полуаддитивной технологии, методов контроля и приготовления многочисленных растворов значительное внимание уделено производству многослойных плат способов металлизации, сквозных отверстий. Однако, наиболее критичная операция - очистка отверстий от смольного наволакивания предусматривалась одним методом - травления в горячей серной кислоте с добавлением плавиковой. Не получили еще применявшиеся на заводе процессы типа «Смобк» (SMOBC), горячее облуживание по типу Левельэр (Levelair) и некоторые другие операции, по которым отечественная промышленность еще не накопила опыта.