Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
Особенности формирования МПП
При конструировании многослойных плат следует учитывать ряд технологических требований, например правила конструирования симметричного стека. (Количество и толщина слоев, включая плотность рисунка, относительно продольной плоскости, разделяющей поперечное сечение платы, по возможности должны быть равными.)
Основные операции технологического процесса с их краткими характеристиками представлены ниже:
Резка заготовок на гильотинных ножницах.
Нанесение и сушка эпоксидной эмали.
Сверление отверстий по кондуктору с последующим зенкованием.
Гидроабразивная обработка заготовок.
Химическое меднение.
Нанесение защитного рисунка методом горячего тиснения красочной фольги.
Гальваническое меднение.
Гальваническое серебрение.
Удаление защитного рисунка.
Вытравливание слоя химически осажденной меди.
Необходимые пояснения отдельных операций.