Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
Лазерная обработка трафаретов в электронной промышленности , (Компоненты и технологии №9'2002)
В предыдущих номерах журнала мы познакомили вас с оборудованием компании LPKF, предназначенным для механической и лазерной обработки ПП. Начиная с 1976 года компания LPKF производит сверлильно-фрезерные станки семейства ProtoMat, позволяющие изготавливать ПП методом фрезеровки изолирующих дорожек на поверхности фольгированного материала. В последние 10 лет основное направление деятельности компании было связано с развитием лазерных методов обработки материалов. Лазерная обработка стала применятся как при изготовлении стандартных ПП, так и при изготовлении так называемых HDI - соединительных плат высокой плотности. Но необходимость использования современных лазерных методов обработки материалов не ограничивается только изготовлением самой ПП.
Например, применение компонентов с матричным расположением выводов позволяет соединить все периферийные выводы этого компонента с другими элементами слоя в одной плоскости. Если существует возможность расположения еще одного проводника между периферийными выводами матричного компонента, то в этом случае в одной плоскости можно разместить проводники с двух периферийных рядов выводов матричного компонента. Как правило, современные соотношения зазоров, ширины проводников и минимального расстояния между выводами компонентов позволяют разместить один (реже два-три) проводника в зазоре между контактными площадками выводов. При этом многие компоненты содержат более 400 выводов, каждый из которых необходимо соединить с другими элементами топологии. Таким образом, для соединения остальных выводов необходимо контактные площадки соединить посредством переходных отверстий с другой, расположенной ниже плоскостью. В другой плоскости проводники разместятся аналогичным образом. Следует отметить, что, кроме непосредственного соединения, необходимо, чтобы выполнялись определенные схемотехнические требования, как, например, введение дополнительных слоев «земли» и питания. Помимо того, нужно учитывать, что пространство на внешней стороне ПП, противоположное BGA-компонентам, как правило, занято конденсаторами, что существенно ограничивает площадь поверхности, отводимую под проводники. Таким образом, количество слоев, требующееся для простейшего соединения матричного компонента, растет год от года в связи с уменьшением шага выводов и увеличением их количества. Например, широко используемый компонент фирмы XILINX XC2V4000 в корпусе BGA с 957 выводами с шагом 1,27 мм требует для трассировки более 8 слоев, если технологические параметры производства соответствуют параметрам 0,15/0,15 мм проводник/зазор с использованием скрытых и глухих микропереходов.