АртТехМонтаж

Популярные тенденции в области энергосбережения среди производителей светотехнического оборудования, а также среди производителей продукции специального назначения — бортовой электроники, имеющей высокую удельную мощность и высокий класс точности, заставляют обратить внимание на печатные платы, выполненные на металлоосновании. Существует достаточно большое количество способов формирования таких плат (метод наклеивания, непосредственного формирования рисунка на металле через слой изолятора, на предварительно сформированных полуфабрикатах «металлооснование – изолятор – фольга» и т. п.). Однако способ, при котором топологическая структура, выполненная на изоляторе, припрессовывается к металлооснованию почти так же, как при формировании МПП, показал высокую воспроизводимость и устойчивость технологических процессов.

ПРОИЗВОДСТВО ПЛАТ С ПОВЫШЕННОЙ ПЛОТНОСТЬЮ МОНТАЖА Дальнейшее развитие процесса микроминиатюризации элементной базы естественно повлекло за собой необходимость увеличения плотности монтажа на двухсторонних печатных платах. Исследование фольгированного материала с толщиной медной фольги до 50 мкм ограничивало возможности уменьшения зазора между проводниками вследствие неизбежного бокового подтравливания. Первым шагом в направлении создания диэлектрика с тонкомерной медной фольгой был материал «слофадит». Название, весьма неудачное, дал изготовитель - завод слоистых пластиков. Название расшифровывалось следующим образом: «СЛО» - завод, «ф» - фольгированный, «аддит» - аддитив­ная технология (?). Толщина медной фольги - 5 мкм. При серийном производстве аналогичного материала заводом «Молдавизолит» материал был назван «СТПА» (стеклотекстолит для полуаддитива), тоже не совсем правильно. Технические условия на материал были выпущены лишь в 1980 году (ТУ 16-503-200-80). При использовании этого материала изготовители получили возможность довести плотность монтажа до зазора между проводниками 0,15-0,1 мм.